2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업은 국내 반도체 패키징 산업의 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서의 입지를 강화하기 위해 기획되었습니다. 산업통상부와 전남광주통합특별시의 협력으로 진행되는 이 사업은, 빠르게 변화하는 반도체 기술 환경 속에서 우리 기업들이 뒤처지지 않도록 실질적인 지원을 제공하는 데 중점을 둡니다.

주요 지원 내용은 크게 기술 지원과 사업화 지원으로 나뉩니다. 기술 지원은 시제품 제작, 성능 및 신뢰성 평가, 전문 기술 컨설팅 등을 포함하여 기업의 기술력을 직접적으로 향상시키는 데 초점을 맞춥니다. 사업화 지원은 국내외 전시회 참가 지원, 지식재산권 확보 지원 등을 통해 기업이 개발한 기술이 시장에서 성공적으로 안착하고 성장할 수 있도록 돕습니다. 기업당 최대 5천만원의 자금이 지원되어, 사업의 규모와 필요에 따라 유연하게 활용할 수 있습니다. 이는 단순히 자금 지원을 넘어, 기술 개발부터 시장 진출까지 전 과정에서 기업의 성장을 돕는 종합적인 지원 프로그램이라 할 수 있습니다.